杭州真空泵抽湿真空烘箱规格尺寸

真空烘箱由高真空度真空泵，箱体，工作室，电加热器及数字温度器组成。能够在设定的真空度条件下稳定工作，适用于医药、化工、电子、器、材料、零件的真空乾燥处理。箱体外壳以冷扎板喷塑，美观悦目。内箱以不锈钢板密焊耐压工艺处理，配上门上的硅胶密封压垫，保证箱内的气密性，并采用玻璃纤维保温，提供高效绝热，节省能耗效果。发热板安装在内箱体四侧，以保证温度均匀性。广用于医药、食品、轻工、化工、电子等行业作干燥之用，具有干燥物品速度快、污染小、不对干燥物品的内在质量造成破坏的优点。经常调整填料压盖，保证填料室内的滴漏情况正常（以成滴漏出为宜）。杭州真空泵抽湿真空烘箱规格尺寸

    热对流真空烘箱，包括真空箱体和密封门，真空箱体的箱口采用法兰面，此面与箱体密封门紧密贴合，避免真空泄漏。真空箱体内壁设置无孔镜面不锈钢板13、有孔镜面不锈钢板14，这两种不锈钢板组合配对装配，与无孔镜面不锈钢板14靠箱体内壁，有孔镜面不锈钢板13在箱体内表面，两钢板间距为5—15mm，无孔镜面不锈钢板用来反射热量，热量通过小孔回到箱体中，减少热量损失。在箱体顶部内壁设置有孔镜面不锈钢板12。箱体顶部和下部左右两边各设置有氮气进气口，可以实现氮气快速扩散到箱体内部各地方。真空箱体在工作的时候，真空度控制在10～50pa之间，温度控制在80～110℃，这样电池中的水份会变成水蒸汽扩散在箱体中，原箱体中也有少量的空气，真空干燥箱保温保压一段时间后，箱体中的水蒸汽达到一定的量后，为了将水蒸汽排出，需向箱体中充入氮气，因为氮气的分子质量比水蒸汽的分子质量大，为了能快速将水蒸汽排挤到箱体上方，方便将其从真空口抽出，所以在箱体下方布置2-3个进氮气进气口。这样的设置方式可以减少静置时间，氮气快速扩散，将水蒸汽排挤到箱体上方，再通过真空泵将水蒸汽抽出。真空箱体氮气进气口预先对氮气进行加热，因为氮气进到高温箱体中时。宁波无尘埃破坏真空烘箱维修维护广泛应用于医药,冶金,电子五金,食品,化工,PCB烘烤等等行业。

金属整体热处理大致有退火、正火、淬火和回火四种基本工艺。退火→将工件加热到适当温度，根据材料和工件尺寸采用不同的保温时间，然后进行缓慢冷却(冷却速度慢)，目的是使金属内部组织达到平衡状态，获得良好的工艺性能和使用性能，或者为进一步淬火作组织准备。正火→将工件加热到适宜的温度后在空气中冷却，正火的效果同退火相似，只是得到的组织更细，常用于改善材料的切削性能，也有时用于对一些要求不高的零件作为热处理。淬火→将工件加热保温后，在水、油或其它无机盐、有机水溶液等淬冷介质中快速冷却。淬火后钢件变硬，但同时变脆。回火→为了降低钢件的脆性，将淬火后的钢件在高于室温而低于710℃的某一适当温度进行长时间的保温，再进行冷却，退火、正火、淬火、回火是整体热处理中的“四把火”，其中的淬火与回火关系密切，常常配合使用，缺一不可。

真空烘箱的真空泵-维护保养1、经常检查油位位置，不符合规定时须调整使之符合要求。以真空泵运转时，油位到油标中心为准。2、经常检查油质情况，发现油变质应及时更换新油，确保真空泵工作正常。3、换油期限按实际使用条件和能否满足性能要求等情况考虑，由用户酌情决定。一般新真空泵，抽除清洁干燥的气体时，建议在工作100小时左右换油一次。待油中看不到黑色金属粉末后，以后可适当延长换油期限。4、一般情况下，真空泵工作2000小时后应进行检修，检查桷胶密封件老化程度，检查排气阀片是否开裂，清理沉淀在阀片及排气阀座上的污物。清洗整个真空泵腔内的零件，如转子、旋片、弹簧等。一般用汽油清洗，并烘干。对橡胶件类清洗后用干布擦干即可。清洗装配时应轻拿轻放小心碰伤。箱体闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。

真空烘箱可供科研、院校、工矿、化工等单位实验室以及生产现场，在真空状态下对物品进行干燥和热处理等。设备利用真空泵进行抽湿。使工作室内形成真空状态有效降低水分沸点温度。加快干燥速度、避免物品加热过程中导致氧化和损坏，避免尘埃破坏。

工作室采用质量不锈钢板。钢化双层玻璃视窗，工作室内产品一目了然；箱门闭合松紧可调，整体成型硅橡密封圈，确保向内高真空度；微电脑智能控温仪，设定、测定温度；双数字显示和PID自整定功能，控温精确；加热功率比例可任意调节；真空泵采用内置泵体，噪音小易维护。 干燥完成后，先将放气阀打开，放出里面气体，再进行打开真空干燥箱箱门，取出物料。嘉兴噪音小真空烘箱维修维护

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常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。杭州真空泵抽湿真空烘箱规格尺寸