企业商机
真空烘箱基本参数
  • 品牌
  • 宏誉科技
  • 型号
  • HY-608-100
真空烘箱企业商机

烘箱结构真空烘箱能在较低温度下获得较高的干燥速率,热量利用充足,主要合用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。在干燥前可进行消毒办理,干燥过程中任何不纯物无混入,本干燥器属于静态真空干燥器,故干燥物料的形成不会破坏。加热方式有:蒸汽、热水、导热油、电热。在真空条件下,溶剂沸点明显降低,箱内保持温度恒定,实现样品在较低温度下快速干燥,同时供给一个无尘、无旋涡、平和的干燥环境,还使得溶剂的蒸汽易于采集,排放或再利用。空气循环系统采纳双电机水平循环送风方式,风循环平均高效。定期检查轴套的磨损情况,磨损较大后应及时更换。台州快速干燥真空烘箱

真空烘箱

真空烘箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计,能够向内部充入惰性气体,特别是一些成分复杂的物品也能进行快速干燥。该产品有以下特点:  1、长方体工作室,使有效容积达到比较大,微电脑温度控制器,精确控温。温度控制器2、钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体,一目了然。3、箱体闭合松紧能调节,整体成型的硅橡胶门封圈,确保箱内高真空度。4、工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成,确保产品经久耐用。5、储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行,所以不会氧化。衢州内置泵体真空烘箱放气阀橡皮塞若旋转困难,可在内涂上适量油脂润滑。

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    本实用新型的一种新型的真空烘箱,其创新点在于:包括箱体、盖板、底板、侧板、连接装置、进水管、出水管和导流管;所述箱体与所述盖板相匹配,且二者之间螺接形成一水平设置的中空长方体结构;在所述箱体的内底面还水平螺接设有底板,且在所述底板的上表面左右两端还竖直对称固定设有侧板;在两个所述侧板之间还呈矩阵依次间隔设有数个导流管,每一所述导流管均为水平设置的中空圆柱体结构,且其两端分别水平延伸出两个所述侧板;上下相邻两个所述导流管的两端之间分别错位通过连接装置密封连接,并形成数个竖直设置的蜿蜒状结构;在上面一层所述导流管的上方还水平间隔设有数个进水管,每一所述进水管均为中空的l形圆管结构,且其短边一端均竖直向上延伸出所述盖板,每一所述进水管的长边一端均依次水平延伸出两个所述侧板,并分别通过连接装置与上面一层对应位置所述导流管的一端密封连接;在下面一层所述导流管的下方还水平间隔设有数个出水管,每一所述出水管均为中空的l形圆管结构,且其短边一端均竖直向下延伸出所述箱体,每一所述出水管的长边一端均依次水平延伸出两个所述侧板,并分别通过连接装置与下面一层对应位置所述导流管的一端密封连接。

    有机玻璃/亚克力制品是由聚甲基丙烯酸甲酚制成,聚甲基丙烯酸甲酚含有极性侧甲基,具有较强吸湿性能,吸水率一般在亚克力板材必须保持干燥,干燥需要的条件是78℃-80℃下干燥5-6h.亚克力在流动的过程中的温度一般都在150℃左右,但是当亚克力开始分解的时候,温度却是高于270℃,所以说在温度的变化方面还是很灵活的,不会受到温度的影响而生产,耐高温是有机玻璃的特性。Pmma通俗的名称:有机玻璃,又称作亚克力压克力物理性能:密度:≥16kg/cm3拉伸强度≥61Kg/m3热变型温度≥78℃热软化温度≥105℃1.首先原料必须烘干:80度4个小时以上2.成型温度:200---315度当然,温度是根据产品的厚薄度,考虑所需的流动性,3.模温:60---90度。 将物料均匀放入真空干燥箱内样品架上,推入干燥箱内;

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    充氮真空烘箱(N2VacuumOvens)适用范围:适用于半导体、电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。产品特点:1、迅速脱氧:该箱内胆采用不锈钢制造,箱壁接缝全部采用氩弧焊焊接,密封性能较好,能快速脱氧;2、氮气功能:可充入氮气、氩气等惰性气体,实现气氛、无氧、降温之功能;3、高效率:稳定和快速的升温性能,有助于提高产品质量和效率;4、保温节能:箱体与工作室之间填充高密度纤维棉作保温材料,有效保温节能;5、密封性好:箱门与工作室外框设有耐高温无尘密封条和压紧装置,有效地保证了箱体的密封性能;6、置物架:工作室内设计可抽取的载物网板;7、美观简洁:设备外形美观,操作简便,控温灵敏准确;8、宽泛的温度范围选择。干燥完成后,先将放气阀打开,放出里面气体,再进行打开真空干燥箱箱门,取出物料。衢州内置泵体真空烘箱

本所物料的干燥周期,每隔一段时间观察一下,历力表,温度表,和箱体内的变化,来处理。台州快速干燥真空烘箱

烘箱在电子行业的应用:组件,预热,烘烤,干燥,热分解,固化,退火,回流焊接。数据存储:对录音磁头以及铝制和玻璃磁盘介质磁头以及铝制和玻璃磁盘介质。光纤:黏合剂粘合与固化,Telcordia测试与预烧。半导体组装/圆片级包装:密封剂、BCB,CMOS光学和底胶固化传感器处理,芯片黏着和BGA,B阶黏着剂固化,稳定性测试,配向膜烘烤,预烧和测试,热冲击。半导体前端:磁性退火,圆片级预烧,金属薄膜退火,配向膜烘烤,光阻固化,稳定性测试。台州快速干燥真空烘箱

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