衢州加热功率比例可调真空烘箱价格

BPO胶/PI胶/BCB胶固化烘箱要求一、技术指标与基本配置：1、洁净度：Class100级2、氧含量（配氧分析仪）：高温状态氧含量：≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量：≤20ppm+气源氧含量3、使用温度：RT～400℃，最高温度：450℃4、控温稳定度：±1℃；5、温度均匀度：150℃±1.5%，350℃±2%以内（空载测试）；6、腔体数量:2个,上下布置；单独控温7、炉膛材料：SUS304镜面不锈钢；加热元件：不锈钢加热器；热偶8、空炉升温时间：1.5h；9、空炉降温时间：375℃--80℃；降温时间1.5-3.5小时(采用水冷及风冷)；10、智能控制系统：PCL+PC工控电脑微电脑智能温控仪设定参数。衢州加热功率比例可调真空烘箱价格

    比起常规干燥技术具备以下优势：真空环境降低了需要驱逐的液体的沸点，所以真空干燥可以轻松应用于热敏性物质；对于不容易干燥的样品，例如粉末或其他颗粒状样品，使用真空干燥法可以有效缩短干燥时间；各种构造复杂的机械部件或其他多孔样品经过清洗后使用真空干燥法，完全干燥后不留任何参与物质；使用更安全――在真空或惰性条件下，完全消除氧化物遇热膨胀的可能；与依靠空气循环的普通干燥相比，粉末状样品不会被流动空气吹动或移动。控制特点：具有因停电、死机造成状态数据和保存的参数记忆丢失，来电恢复功能。产品材料及特点：采用流线型圆弧设计，外壳采用冷轧钢板制造，表面静电喷塑；本机温控系统采用微电脑单片机设计，具有温控、定时、超温报警功能；这款真空烘箱采用双屏高亮度数码管显示，示值准确直观，性能优越，触摸式按键设定调整参数；温度具有定时功能,定时时间长达9999分钟；内胆均为3mm厚不锈钢材料制成，半圆形四角设计更方便清洁；外箱采用，钢板外表面采用精密双层粉体烤漆处理,与通常的外表喷涂处理相比外观更加美观大方及增强了其防腐防生锈性能；加热方式为镍铬合金电加热器，均匀分布在工作室四周外壁，保证箱体内部温度均匀。衢州真空烘箱PID调节干燥的物品如干燥后改变为重量轻，体积小（为小颗粒状），应在工作室内抽真空口加隔阻网。

真空烘箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计，能够向内部充入惰性气体，特别是一些成分复杂的物品也能进行快速干燥。该产品有以下特点：  1、长方体工作室，使有效容积达到比较大，微电脑温度控制器，精确控温。温度控制器2、钢化、防弹双层玻璃门观察工作室内物体，一目了然。3、箱体闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶门封圈，确保箱内高真空度。4、工作室采用不锈钢板(或拉丝板)制成，确保产品经久耐用。5、储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行，所以不会氧化。

真空烘箱，是将干燥物料处于负压条件下进行干燥的一种箱体式干燥设备。它的工作原理是利用真空泵进行抽气抽湿，使工作室内形成真空状态，降低水的沸点，加快干燥的速度。真空烘箱能在较低温度下得到较高的干燥速率，热量利用充分，主要适用于对热敏性物料和含有容剂及需回收溶剂物料的干燥。在干燥前可进行消毒处理，干燥过程中不得有任何杂物混入，本干燥器属于静态真空干燥器，故干燥物料的形成不会损坏。加热方式有：蒸汽、热水、导热油、电热。干燥完成后，先将放气阀打开，放出里面气体，再进行打开真空干燥箱箱门，取出物料。

    充氮真空烘箱(N2VacuumOvens)适用范围:适用于半导体、电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。产品特点:1、迅速脱氧：该箱内胆采用不锈钢制造，箱壁接缝全部采用氩弧焊焊接，密封性能较好，能快速脱氧；2、氮气功能：可充入氮气、氩气等惰性气体，实现气氛、无氧、降温之功能；3、高效率：稳定和快速的升温性能，有助于提高产品质量和效率；4、保温节能：箱体与工作室之间填充高密度纤维棉作保温材料，有效保温节能；5、密封性好：箱门与工作室外框设有耐高温无尘密封条和压紧装置,有效地保证了箱体的密封性能；6、置物架：工作室内设计可抽取的载物网板；7、美观简洁：设备外形美观，操作简便，控温灵敏准确；8、宽泛的温度范围选择。储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气或者充满惰性气体环境里进行，所以不会氧化。杭州整体成型硅橡密封圈真空烘箱箱内高真空度

依据真空泵的性能，抽到压力表为真空泵的极限值为准；衢州加热功率比例可调真空烘箱价格

常用PI/BCB/BPO胶的固化方法如下：1、在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂；2、通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态PI/BCB/BPO胶，接着将涂覆好PI/BCB/BPO胶的半导体芯片放入固化炉中，并通入氮气保护；3、加热固化炉，使涂覆PI/BCB/BPO胶的半导体芯片达到一温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂分布均匀4、再将加热固化炉升高到第二温度，稳定一段时间，使PI/BCB/BPO胶中的溶剂充分挥发；5、再将加热固化炉升高至第三温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数PI/BCB/BPO胶薄膜；6、将加热固化炉的温度降至一预定温度，关氮气，取出样品，完成固化工艺。衢州加热功率比例可调真空烘箱价格