湖南检测设备公司

如何正确挑选一台工业x光机主要是因为BGA 的产生而在SMT 行业中得到普遍应用。什么是微焦点及为什么微焦点能产生更清晰的图像，事实上用户更关心的是工业x光机到底能发现什么问题及如何挑选符合预算又实用的x 光机。 既然x光机主要应用在BGA 检测，那么我们先总结一下BGA 会出现什么问题吧！BGA 的问题主要有四大类：连焊、气泡、冷焊和虚焊。气泡主要是由焊锡膏里的助焊剂和湿气造成的，气泡的位置多出现在球底部，所以如果面积太大就会影响稳定性，出现锡裂，这也是虚焊的一种，所以气泡的面积百分比就成为一项重要指标。行业的标准及IPC 都有明确指标，面积百分比不应该超过25%。现在市场上的工业x光机，从低端到都有气泡面积百分比的测量功能。但问题便随之而来，很多使用者不知道在做气泡测量之前，必须加大工业x光机的功率来把锡球击穿，气泡的区域就会以白色呈现出来。X光机使用前首先检查仪器箱外观在运输过程中有无损坏。湖南检测设备公司

工业x光机检测设备的适用范围：x-ray，即x光，是一种电离辐射光，其波长极短，具备非常强的穿透能力，如医学上通过x光探测人体肉瘤等病变，企业则利用x光检测产品是否存在瑕疵等不良异常。不同的物质对光的吸收不同，这与物体的密度有关（即原子的排列），密度越大，吸收的光量越多，成像的暗斑越浅。企业工业x光机检测设备即是利用这点来检测样品是否含有瑕疵，不良等。如图所示，检测到缺陷和线路端口即是检测到暗斑的颜色不均或者出现断纹。湖南检测设备公司工业x光机无损检测设备是利用阴极射线管发射的高能电子在高压状态下高速撞击金属靶。

以半导体芯片封装为例，CSP的种类日益繁多，有柔性封装、刚性基板、引线框架、栅阵引线型及细微模塑形CSP等等。不一样的CSP构造其技木工艺也各有不同，但其基本都是根据倒装焊（FCB）和球栅阵列（BGA）两项技术。倒装焊技木主要有焊球凸点法、热压焊法和导电胶粘接法三种电气连接方式，不管哪一种方式，凸点的连接在封装流程里都不是肉眼能看得见的。再者，在封装流程中，焊盘长时间暴露在空气中非常容易造成氧化，进而全部的连接点都很有可能存在包括连接焊点裂缝、没有连接上、过多焊点空洞、导线和导线压焊缺陷及裸片和连接界面缺陷等等问题。

X射线检测设备基于通过区分被测产品与异物的密度进行检测，不同密度是影响物质吸收X射线的关键，继而影响了检测精度。容器与异物密度一致。玻璃瓶/金属罐包装本身是吸收X射线量高的包装，而玻璃渣异物本身就来源于玻璃容器，两者密度一致，这就使得检测更具有难度。我们的做法是破碎的玻璃渣与包装本身的玻璃形成叠加，叠加效果的密度比瓶内产品的密度大，通过对比密度进行检测。容器的纹饰与形状。包装容器的外观越简单越容易检测，如果玻璃瓶身自带螺纹压花等纹饰，或者金属罐的接缝和加强筋会对检测造成影响。我们通过UltraPixel®技术将这种情况进行了过滤，因而保证检测精度。半导体封测是指根据产品型号和功能要求处理被测试晶圆以获得单独芯片的过程。

X光射线的发现与发展为工业无损检测提供了新途径，它的出现也顺利的成为现代工业生产实现质量检测、质量控制、质量保证的一种手段。如今，X光射线无损检测技术，已经在芯片、半导体、LED灯、铝铸件等无数产品进行应用，但是随着工业生产规模的不断扩大对X光机检测设备的要求也在不断提高。许多传统X光机拍片检测和实时成像离线式检测已逐渐不能满足当代工业生产的需求。由此在线式X光机检测设备问世，它能提高生产效率、降低人工成本、高零件缺陷自动识别能力、自动化程度高，与零件制造过程同步实施。X-ray检测设备利用X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质，可形成深色影像。浙江检测设备供应

X光机用于添加剂和调味品等食品中的铁金属以及非铁金属杂志的检测。湖南检测设备公司

X光机发射出来的射线无非有三种可能：1.被照射物体所吸收。2.产生散射X光线。3.穿透照射物体。黑化度、对比度、清晰度、失真度影响了三要素在正常拍摄中，大多会选择短波长，因其穿透性强能量相对较高。目前X光机已普及应用在医疗业，教育科研类以及工业的不同领域。当人们发生磕碰受伤时首先也是会选择X光机拍摄检查，而在日常出行中，火车站，飞机场也扮演着相对重要的角色，但都不会缺少X光机的身影，他既可以帮助我们发现诊断身体的变化又可在出行时起到检查危险违禁物品的作用。湖南检测设备公司

上海赛可检测设备有限公司成立于2018-12-04，位于紫秀璐100号8幢112室，公司自成立以来通过规范化运营和高质量服务，赢得了客户及社会的一致认可和好评。公司主要产品有X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备等，公司工程技术人员、行政管理人员、产品制造及售后服务人员均有多年行业经验。并与上下游企业保持密切的合作关系。SEC集中了一批经验丰富的技术及管理专业人才，能为客户提供良好的售前、售中及售后服务，并能根据用户需求，定制产品和配套整体解决方案。上海赛可检测设备有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备产品，确保了在X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备市场的优势。