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    包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组，所述基板一侧与芯片模组接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片，所述基板中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块，所述铜块位于基板与芯片模组之间，所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧；所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽，每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片，相邻吹胀板式翅片之间设有间隙，所述吹胀板式翅片为u型对称结构，包括u型部和连接在u型部上的吹胀板，所述吹胀板内部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述u型部插入凹槽连接固定。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周设有螺丝孔，所述螺丝孔内设有螺套，所述螺套头部与基板连接处设有垫圈，所述螺套远离头部一端外侧设有套环。2.上述方案中，所述芯片模组与基板相背一侧设有pcb板，所述pcb板通过螺丝与螺套配合连接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模组与铜块通过导热胶粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和铜块的连接方式为焊接、胶粘或铆接。5.上述方案中，所述基板上吹胀板式翅片两侧设有翅片，所述翅片为鳍片或吹胀板。6.上述方案中，所述u型部和连接在u型部上的吹胀板为一体折弯成型结构。湖州IGBT模块折叠fin价格

    进而控制电池温度就成了电池模组设计的重要课题。本申请由此而来。技术实现要素：本申请目的是：针对上述问题，本申请提出一种散热优良且内阻较小的电池模组。本申请的技术方案是：一种散热优良的电池模组，包括电池支架，所述电池支架上制有若干个左右贯通的电池插装孔，所述电池插装孔内布置有导电弹片，所述导电弹片由底片以及一体设置于所述底片外缘边处且向左延伸的若干根弹爪构成，所述电池支架的右端面贴靠布置与所述底片焊接固定的汇流片，所述电池支架的左侧布置其右端部插入所述电池插装孔、且被所述弹爪周向夹紧的电池单体，所述电池单体的右端面与所述底片之间填充有导热导电胶。本申请在上述技术方案的基础上，还包括以下推荐方案：所述底片上开设左右贯通的通孔，所述导热导电胶穿过所述通孔与所述汇流片相接触。所述汇流片的左侧布置有与该汇流片导热连接的水冷板。所述水冷板与所述汇流片之间夹设硅胶垫。所述电池插装孔右端部的孔壁处一体设置有一圈径向内凸的环形内凸缘，所述底片与所述环形内凸缘抵靠布置。所述汇流片上冲压加工有伸入所述电池插装孔内、且与所述底片抵靠布置的焊接凸起。所述电池插装孔的孔壁处制有若干嵌槽，所述弹爪嵌于所述嵌槽中。淮安铜铝合金折叠fin空气净化

    且二者的结构亦高度相似。可选的，所述导电薄条为铜材质的导电薄条。可选的，所述动力模块与二极管之间设置有所述导电薄条。可选的，还包括锡片，所述动力模块及二极管均通过所述锡片固定于铝基板上。当igbt模块或mosfet模块或二极管各自通过通过锡焊将针角与导电薄条固定在一起，所以锡片是在进行锡焊的过程中产生的，动力模块或者二极管上的接电柱于导电薄条接触后，再进行锡焊，利用锡的粘接作用将导电薄条与接电柱粘接在一起。igbt模块或mosfet模块或二极管都是设置有接电柱的。可选的，所述铝基板包括铝合金基板及绝缘板，所述铝合金基板与绝缘板贴合固定在一起，所述导电薄条及铝合金基板分别位于所述绝缘板两侧。这是铝基板的常见结构，在绝缘板的两侧分别设置铝合金基板以及导电薄条，导电薄条用于导电，而绝缘板的作用是起到江导电薄条与绝缘板的绝缘作用。将动力模块与二极管连接在一起后，起到的作用是驱动模组的作用，用来驱动pfc开关管或电机输出半桥。本实用新型的有益效果是：本装置将动力模块以及二极管这两个部件安装到铝基板上，利用铝基板良好的散热性能，及时将动力模块以及二极管产生的热量散失到环境中。

    导热垫片11顶部上安装有屏蔽罩4，热管密封14套接在热管6上置于散热腔内；其中，同时实验对比数据如下：模拟了两种方案下风扇关闭的散热情况，结果显示：a、风扇10开启的情况：均温板或热管6将热量导至出风口7，通过风扇10吹出系统，散热效果，两种方案相对不散热的情况降温均能有25℃以上，其中“热管6+散热鳍片13”的方案，散热鳍片13增加了散热面积，效果更好；b、“热管6+散热鳍片13”方案的模组占用空间较大，系统分布上要考虑热管6小压扁厚度，模拟中通过减小屏蔽罩4的高度，同时减薄芯片12与屏蔽罩4之间的导热介质，减薄上方物件的厚度，为热管6腾出空间，这样还能减少一点热源到热管6之间的热阻，利于散热；通过上述方案，能够适用于更大功耗的芯片12，同时密封装置将散热部分与系统内部隔离，起到对内的防水作用。以上公开的本实用新型推荐实施例只是用于帮助阐述本实用新型。推荐实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。

    附图6为本实用新型热传导型散热模组中基板局部结构示意图。以上附图中：1、基板；11、凹槽；12、螺丝孔；2、吹胀板式翅片；21、u型部；22、吹胀板；23、腔体；3、风扇；4、pcb板；5、螺套；51、垫圈；52、套环；6、翅片；7、铜块；8、芯片模组；9、导热胶。具体实施方式在本**的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“”、“第二”、“第三”用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本**的具体含义。实施例1：一种热传导型散热模组。湖州IGBT模块折叠fin价格

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    14、热管密封。具体实施方式下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。如图1-4所示，手机内置散热模组及其密封装置，包括手机外壳1、电池2、pcb板3、屏蔽罩4、散热区盖板5、热管6、出风口7、进风口8、盖板密封条9、风扇10、导热垫片11、芯片12、散热鳍片13和热管密封14，pcb板3安装在手机外壳1顶部一侧控制板腔体内，且电池2安装在手机外壳1顶部另一侧电池腔内，手机外壳1顶部位于电池腔与控制板腔体之间位置处设置有散热腔，散热腔底部开设有联通手机外壳1底部的进风口8，散热腔侧面开设有联通手机外壳1侧板外侧的出风口7，散热腔靠近出风口7位置处安装有散热鳍片13，且散热腔靠近散热鳍片13位置处安装有风扇10，散热腔顶部安装有盖板密封条9，热管6一端放置在散热腔与盖板密封条9平齐，散热腔位于盖板密封条9和热管6顶部设置有散热区盖板5，热管6另一端伸出贴附在pcb板3上的屏蔽罩4，pcb板3顶部安装有芯片12，且芯片12上安装有导热垫片11。湖州IGBT模块折叠fin价格

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