解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下产品清洗后达到什么程度才能算干净，其实，目前每一家的产品的要求标准都不一样，不过，按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003中有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定＜40μg/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液电阻率＞2×106Ω·cm。 请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2（Nacl）μg/cm2。在线PCBA清洗机的工艺流程分药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工段，清洗电路板表面助焊剂等离子污染物。江苏芯片封装板PCBA清洗机售后服务
深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线式318XLR型PCBA清洗机，适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。广东封装基板PCBA清洗机供应商兰琳德创生产制造PCBA清洗机，应用在清洗电路板表面的松香，助焊剂，金手指等离子污染物。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线，规格型号涵盖了市面上大部分的PCBA清洗机的型号，按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机，适用于精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。具有以下产品特点：1）采用欧姆龙PLC和维纶通触摸屏，电气配件均采用品牌产品，保证系统的稳定性，降低设备故障率、人机平台操作简单直观；2）在线生产方式，高效、产品质量稳定；3）采用低压大流量工艺原理，能有效降低清洗剂损耗，降低易耗品生产成本、具有经济高效清洗能力；4）采用自动排气过滤冷凝回收清洗剂系统，可有效降低清洗剂用量，降低生产成本；5）机采用耐腐蚀聚丙烯材料，经久耐用，保温效果好，隔音效果好，能耗低，车间噪音小；6）喷嘴采用316不锈钢制造，加密喷嘴布置，低压均匀，流量大；7）采用自主研发的风刀，风刀的“刀刃”可以调节间隙大小，风刀的风切效果好，残留水滴少；8）化学自动配比系统，只需要在操作界面上输你想的浓度，系统自动配比补液，精度高。
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的原理，清洗就是清理电路表面离子污染物的过程，PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清理焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行业内按清洗液类别，可以分为物理的方式（如溶剂溶解挥发，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化学方式（采用清洗液，分碱性清洗剂和中性清洗剂，或皂化剂），清洗电路板，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到合适匹配范围。采用化学溶剂的清理助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。离线PCBA清洗机是在一个清洗室依次完成化学清洗，漂洗和烘干工序。
PCBA清洗机的行业应用，可以应用于功率件封装基板清洗行业，在功率器件行业，清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。针对助焊剂的类型，PCBA清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式，纯水清洗适用于水溶性助焊剂。江苏自动PCBA清洗机原理
PCBA清洗机的工艺流程可以分为药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工序。江苏芯片封装板PCBA清洗机售后服务
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA清洗机具有如下几个特点，1.整机采用进口PP材质，2.整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，行业内，大部分国产品牌，采用高压清洗工艺，我们自代理美国TDC产品已有10年有余，深知清洗压力与流量的重要性，TDC采用中低压大流量的清洗工艺，实际经验告诉我们，采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水，清洗效果更佳，中低压大流量清洗机特点：1）药水作用于产品表面时间更长，较高压清洗，中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时，会缓慢作用于产品表面，能让药水用足够的时间去分解表面污染物，反之，高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走，药水作用于产品表面的时间较短，所以高压较适用于物流性的清洗方式；2）药水作用于产品底部的渗透性更强，较高压清洗，中低压清洗时，由于药水在产品表面停留的时间长，且流量大，药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离，使药水作于产品底部会更远更强；3）节约药水成本，由于采用低压力大流量，则药水飞溅的就相对较少，产生的水雾也会较少，被抽风带走的也相对较少，所以会更省药水，成本会更低；4）清洗的产品更干净。江苏芯片封装板PCBA清洗机售后服务
深圳市兰琳德创科技有限公司是我国PCBA清洗机，电路板清洗机，助焊剂清洗机，PCBA水基清洗机专业化较早的私营有限责任公司之一，兰琳德创科技是我国机械及行业设备技术的研究和标准制定的重要参与者和贡献者。兰琳德创科技致力于构建机械及行业设备自主创新的竞争力，兰琳德创科技将以精良的技术、优异的产品性能和完善的售后服务，满足国内外广大客户的需求。
