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回收光纤模块基本参数
  • 品牌
  • 思科华为华三惠普
  • 服务项目
  • 回收思科华为华三惠普
  • 提供发票
  • 营业执照
  • 专业资格证
回收光纤模块企业商机

随着信息数据时代的深入发展,光通信的也已经延伸到生活的众多领域。伴随着4G的成熟,5G时代的到来,数据中心大量应用40G/100G网络,而其中光线模块的安装与管理变得越来越重要。光线模块管理的好坏直接影响整体的数据传输,管理好光线模块不止能降低整个光纤网络的运营成本,使其美观方便,而且能增加网络运营和维护的可靠性和灵活性。在安装整理光线模块的过程中,我们要注意以下几个方面:1.不要过度弯曲光线模块,注意其弯曲半径。使用时光纤比较小弯曲半径为30mm,MPO光线模块可承受的弯曲半径不能小于其直径的10倍。将光纤模块分为短距光纤模块、中距光纤模块以及长距离光纤模块。华为100G-4*25-1310nm-40km-SM-CFP低价租售

在现在高速网络时代的迅猛发展下,铜线传输变得越来越落后,成本高,传输慢,而且传输损耗大,已经逐步要被市场淘汰,取而代之的是光纤。光线的优点远超铜线,成本低,资源大,光传输效率变高,损耗小等等,这些优点足以宣告铜线时代的落幕,光线时代的崛起。传统的使用网线,或者同轴线所能提供的通讯带宽及信号质量已经不能满足客户日益增长的需求。而光纤的诞生恰恰填补了这一空缺。在光信号传输的过程中,需要使用光纤模块来将电信号通过激光驱动器及激光器转成光信号,再通过光纤进行远距离传输,光信号到达对端的时候,再通过光纤接收的机器(Pin-Tia或者APD等)将光信号转成电信号。思科CFP2-100G-LR4低价租售光纤模块是一个功能模块,或者说配件,是不能单独使用的无源设备。

光模块作为较敏感的光学器件,在使用过程中有时候会出现一些问题,下面就给大家罗列一些光模块在使用中比较常见的问题及解决的办法:

问题:A端光模块的指示灯亮,B端光模块的指示灯不亮问题排查及解决办法:如果光模块接收口对应的光纤跳线正常,问题则在于发送口的光纤跳线;如果是A端光模块的指示灯亮,而B端光模块指示灯不亮。解决办法是将两端的光纤跳线调换位置,如果B端的光模块指示灯亮而A端的光模块指示灯不亮,这说明其中一根光纤跳线存在问题。如果A端光模块可以收到B端光模块的光信号而B端光模块收不到A端光模块的光信号,可以肯定是A端的光模块或跳线有问题。

单模光模块与多模光模块的主要区别如下:不同波长:多模光模块的工作波长通常为850nm,单模光模块的工作波长通常为1310nm和1550nm。不同的传输距离:单模光模块常用于长距离传输,传输距离可达150~200km。多模光模块主要用于短距离传输,多模光模块可用于2km以下的传输距离。不同的光纤类型:根据光纤中光模块的传输方式,可以将光纤分为单模光纤和多模光纤。多模光纤(MMF)光纤直径通常为50/125μm或62.5/125μm,单模光纤(SMF)光纤的直径为9/125μm光源的差异:单模光组件的光源是光谱线狭窄的LD或LED,多模光组件的光源是发光二极管或激光器。回收光纤模块还有一些传感光纤器件等。

10G彩色光模块:

10G XFP CWDM系列产品的传输距离主要有10KM、20KM、40KM、80KM这四款,其中10KM、20KM这两款的可选波段为1270-1610nm(间隔20nm),40KM、80KM这两款的可选波段为1470-1610nm(间隔20nm)。XFP封装相比SFP+的体积要稍微大些,它相比SFP+,具有信号调制功能、串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能。所以,当交换机路由器在主板上未集成上述这些功能时,那么就需要XFP光模块来弥补。

10GSFP+DWDM系列产品的传输距离主要有20KM、40KM、80KM这三款,这三款的可选波段为C17-C61(50GHz或者100GHz)。工作温度范围可根据应用场景需要选择商业级(0℃-70℃)、扩展级(-20℃-85℃)和工业级(-40℃-85℃)。

10GSFP+DWDM系列产品的传输距离主要有40KM、80KM这两款,这两款的可选波段为C17-C61(100GHz)。工作温度范围可根据应用场景需要选择商业级(0℃-70℃)、扩展级(-20℃-85℃)和工业级(-40℃-85℃)。 光线模块管理的好坏直接影响整体的数据传输。思科SFP-10/25G-CSR-S低价销售

回收光纤模块SET光学与软件定义接入配合能实现动态控制。华为100G-4*25-1310nm-40km-SM-CFP低价租售

光模块内部的激光器可分为垂直腔面发射激光器(VCSEL)、法布里-珀罗激光器(FP)、分布式反馈激光器(DFB)、电吸收调制激光器(EML)等;光探测器可分为PIN结二极管(PIN)、雪崩光电二极管(APD)等,不同类型的激光器和光探测器在性能和成本等方面存在差异,光模块可根据具体规格要求选择不同的芯片方案。光模块生产制造流程:芯片(衬底-外延片-芯片)—>组件(光收发次组件-光收发次组件)—>模块。国内光模块产业,越往上游越薄弱。衬底几乎垄断在日美厂商手中(住友化学、AXTI等),芯片方面具备10G及以下激光器能力,模块在全球具有一定竞争力,但主要还是中低速产品。华为100G-4*25-1310nm-40km-SM-CFP低价租售

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