相关元素：风量＝平均风速 x 过风面积。可见，风扇风量的大小基本取决于风速的高低与过风面积的大小。过风面积相同，风速越高，风量越大；风速相同，过风面积越大，风量越大。风冷散热器是依靠空气吹过散热片，利用热交换带走散热片上堆积热量的。显然，采用同样的散热片结构与空气流动方式，单位时间内通过的空气越多，带走的热量也就越多。因此，其它条件不变的情况下，可以说实际风量对风冷散热效果起着决定性的作用。 风压：风压是风扇*重要的两项性能指标之一。 风压即风扇能够令出风口与入风口间产生的压强差，单位一般为mm（cm）(mmAq为银在单位mm的压力) water column，即毫米（厘米）水柱（类似于衡量大气压的毫米汞柱，但由于压强差较小，一般以水柱为单位）。风压是衡量风扇“强劲”程度的重要指标，如果将风量比作一把武器的挥击力量，那么风压就是这把武器的锋利程度。 风扇噪声的频谱特性也很重要。虹口区散热排风扇种类有哪些
2线风扇不能调速的问题在当前社会越来越严重，因为人们并不是一直需要风扇全速运行，温度不高的时候降低风扇转速可以带来更低的噪音，玩家对静音的需求日益增多，所以有了能调速的3线风扇接口。3线风扇接口在原先的红黑基础上增加了一条黄色的线（也部分是黑黄绿），它主要负责测速，通过它主板可以侦测到风扇是否在转、转速多少，不过3线风扇的调速是通过调整风扇电压来实现的，首先这样做调节转速依然不够灵活，温度探测来自主板，不能实时反映CPU状态信息，而且需要主板BIOS设置各种参数，所以能不能调速还要看主板支持与否。河南散热排风扇报价轴流风扇的叶轮和螺旋桨有点类似，它在工作时，绝大部分气流的流向与轴平行。
有用功率与消耗总功率的比值即风扇的能量转换效率，自然是越高越好^_^。除风扇能量转换效率外，还有一类重要的风扇效率，即输入轴功转换为流体（空气）动能的效率。常用的有3种考察方式： 全压效率＝输出全压流功/输入轴功x 100％； 静压效率＝输出静压流功/输入轴功x 100％； 水力效率＝实际全扬程/理想全扬程 x 100％； 3种风扇效率分别与*大风量、*大静压及实际工作点密切相关，是检验风扇设计改进成果的重要指标。以输出全压流功率为例，设风扇出风口各点风速均等，则有如下公式： 输出全压流功率＝1/2 x m/t x V^2＝1/2 x (S x V x ρ) x V^2＝1/2 x Q x ρ x V^2＝1/2 x S xρ x V^3＝1/2 x ρ x Q^3/S^2；其中：m/t为单位时间内带动空气的质量，V为风速，S为出风口面积，ρ为空气密度，Q为风量。一般而言，额定电压12V的直流风扇（计算机中使用的散热风扇大多属于此类），普通产品*大电流不超过0.5A，各种主板都可负担；而大于此数值的，则由于主板设计原因，可能在部分主板上无法正常使用，建议采用外接电源。
散热风扇_直流风扇_交流风扇_主要指标的理解与选型 YCCFAN 如何更好的选择适用于自身产品的散热风扇？ 首先，我们应当了解风扇的风量，风压，转速，噪音，功率的概念。因为，这些主要参数将直接影响散热风扇与设备的匹配度。 风量：风量是风扇*重要的两项性能指标之一。 风量即单位时间内通过风扇出风口（或进风口）截面的空气体积，单位一般为cfm，即立方英尺每分-cubic feet per minute，或cmm，即立方米每分- cubic metres per minute。（1立方英尺=0.0283立方米）风量是风扇性能的整体衡量指标，不受到尺寸、结构、方式的限制，也不限于直流无刷风扇，可适用于任何空气导流设备。由于风扇高速转动时转轴和轴承之间要摩擦碰撞，所以也是风扇噪声的一个主要来源。
相关元素：风压主要取决于扇叶的形状、面积、高度以及转速，者的影响较为复杂，于转速的关系则简单直接——转速越快，风压越大。风压直接的影响到风扇的送风距离。通过调节风嘴（Nozzle）与辅助风扇（Auxiliary Blower），控制风量，记录风量（Air Flow）与压强差（Air Pressure）的对应数值，*终除了记录*大风量与*大静压（即标称的风压）外，一般还要绘制压强-流量图（即通常所称的风扇特性曲线图、PQ图），表现一款风扇在各种压强差（具体而言即散热片风阻）下的工作表现。图中实线（FPC）为风扇特性曲线，需由风洞测量。虚线（SRC）为系统阻抗曲线，同样需由风洞测量。FPC与SRC的交界点即为系统与风扇搭配使用的操作点OP，Qb与Pb则分别是使用中可达到的风量与压强差。以风冷散热器中的应用而言，要求风量越大越好，选择风扇时自然以Qb为重点参考指标。 转速：转速是风扇各项性能指标的根本决定因素之一。轴流风扇当入口气流是0静压的自由空气时，其功耗较低。奉贤区散热排风扇哪里买
静音散热风扇对于客户来说还是一个比较关心的问题。虹口区散热排风扇种类有哪些
在过去的智能电子产品行业，人们一直只关注重要硬件，认为只要硬件性能够强，软件够优良，就可以获得高性能的电子产品。然而，随着电子产品功率的持续攀升，大量产品开始出现所谓的“功耗墙”。产品功率密度达到一定程度后，温度控制问题成为产品性能提升的拦路选手。人们逐渐认识到，某种情况下，优化散热，不只会使得产品使用更加安全可靠，有时候，散热的优化对产品运行速度的提升，也有质的改变。 我们以大家常见的CPU散热方案为例来澄清热设计中的屡见不鲜的常识性错误。虹口区散热排风扇种类有哪些
