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回收光纤模块基本参数
  • 品牌
  • 思科华为华三惠普
  • 服务项目
  • 回收思科华为华三惠普
  • 提供发票
  • 营业执照
  • 专业资格证
回收光纤模块企业商机

光模块作为较敏感的光学器件,在使用过程中有时候会出现一些问题,下面就给大家罗列一些光模块在使用中比较常见的问题及解决的办法:

问题:A端光模块的指示灯亮,B端光模块的指示灯不亮问题排查及解决办法:如果光模块接收口对应的光纤跳线正常,问题则在于发送口的光纤跳线;如果是A端光模块的指示灯亮,而B端光模块指示灯不亮。解决办法是将两端的光纤跳线调换位置,如果B端的光模块指示灯亮而A端的光模块指示灯不亮,这说明其中一根光纤跳线存在问题。如果A端光模块可以收到B端光模块的光信号而B端光模块收不到A端光模块的光信号,可以肯定是A端的光模块或跳线有问题。 光收发模块作为光纤接入网的器件推动了干线光传输系统向低成本方向发展。思科CFP2-100G-LR4库存清理

一个质量的光模块可以确保高密度光纤网络的灵活运转,为后续的管理和扩展提供了便利。那么我们应该如何判断光模块质量的好坏呢?

1、光模块需符合MSA多源协议、厂家需通过CE、ROHS、FCC认证等,其中多源协议(MSA)标准规定了模块的接口和尺寸,模块厂商可以根据此协议提供与交换机品牌功能相同的光模块,同时确保光模块兼容多种原厂设备

2、光模块应具备DOM/DDM功能,以便用户能够监控光模块的实时参数。具体参数包括工作温度、工作电压、工作电流、发射和接收光功率等,除此之外还可以显示模块的出厂信息、提示告警/警告。

3、光模块出厂前需要进行真机兼容性测试,确保光模块具有良好的质量、性能、兼容性,避免网络中断,以节省维护时间和成本。建议在购买光模块之前向供应商询问。

4、检查模块表面有没有损坏的痕迹,金手指有无刮痕等,如有明显的损伤,则说明该光模块可能是残次品或者二手货。

5、可以根据售后服务来判断,一般光模块的使用寿命为3年左右,所以我们在选择光模块时选择有质量保障的光模块供应商,易天光通信专业光模块制造商所生产的光模块均提供3年质保。

6、使用光功率检测仪,测一测它的光功率是否与数据手册上的参数一致,如果出入太大,则为二手光模块。 思科DS-SFP-FC16G-LW特价直销光纤模块的另一个发展方向是远距离。

光模块在工作中遇到哪些问题。1.兼容性(这是基本的,也是常见的)可能性原因:a.兼容码导入过程中出现失误b.设备的软件更新导致原有的未升级的兼容码无法工作c.编码失误2.产品丢包可能性原因:a.光模块和设备的电子功能电路不匹配b.主芯片和设备不匹配c.物理线路故障d.设备故障e.路由信息错误

3.光口污染和损伤由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大,导致光链路不通。产生的可能性原因有:a.光模块光口暴露在环境中,光口有灰尘进入而污染;b.使用的光纤连接器端面已经污染,光模块光口二次污染;c.带尾纤的光接头端面使用不当,端面划伤等;d.使用劣质的光纤连接器。

传输距离作为光纤模块的重要因素之一,将光纤模块分为短距光纤模块、中距光纤模块以及长距离光纤模块。长距离光纤模块就是传输距离为30km以上的光纤模块,在长距离光纤模块的实践运用中,许多情况下无法抵达模块的传输距离,这是由于光信号在光纤中的传输过程中会呈现必定程度的色散,为了处理这个问题,长距离光纤模块选用只需一个主波长作为光源,这样就避免了色散的问题。在SFP光纤模块、SFP+光纤模块、XFP光纤模块、40G光纤模块、40G光纤模块以及100G光纤模块这些类型的光纤模块傍边,都存在一些长距光纤模块。多模光纤:一般光线模块用橙色表示。

光模块内部的激光器可分为垂直腔面发射激光器(VCSEL)、法布里-珀罗激光器(FP)、分布式反馈激光器(DFB)、电吸收调制激光器(EML)等;光探测器可分为PIN结二极管(PIN)、雪崩光电二极管(APD)等,不同类型的激光器和光探测器在性能和成本等方面存在差异,光模块可根据具体规格要求选择不同的芯片方案。光模块生产制造流程:芯片(衬底-外延片-芯片)—>组件(光收发次组件-光收发次组件)—>模块。国内光模块产业,越往上游越薄弱。衬底几乎垄断在日美厂商手中(住友化学、AXTI等),芯片方面具备10G及以下激光器能力,模块在全球具有一定竞争力,但主要还是中低速产品。工业级光纤模块进行高低温老化测试,温度高能承受85度。华为200G-DWDM-C ext.-T81-SM-CFP可租可售

将光纤模块分为短距光纤模块、中距光纤模块以及长距离光纤模块。思科CFP2-100G-LR4库存清理

光收发模块作为光纤接入网的器件推动了干线光传输系统向低成本方向发展,使得光网络的配置更加完备合理。传统的激光器和探测器分离的光纤模块,已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求,光纤模块正向高度集成的小封装发展。通信设备的体积越来越小,接口板包含的接口密度则越来越高,要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺,下一步的发展将是非气密的封装,需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度,降低成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术,SiGe技术的发展,使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制,同时可进一步降低功耗。思科CFP2-100G-LR4库存清理

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