五、复合聚酰胺膜使用中普遍存在的问题,因为聚酰胺膜耐余氯性差,在使用中没有正确投加氯等消毒剂,加上用户对微生物的预防重视不够,容易导致微生物的污染。目前许多水处理设备厂家生产的纯水微生物超标,就是消毒、保养不力造成的。反渗透设备没有采用消毒液保养;设备安装好后没有对整个管路和预处理设备消毒;间断运行不采取消毒和保养措施;没有定期对预处理设备和反渗透设备消毒;保养液失效或浓度不够。
六、反渗透设备在使用过程中,除了性能的正常衰减外,由于污染而引起设备性能的衰减更为严重。通常的污染主要有化学垢,有机物及胶体污染,微生物污染等。不同的污染表现出的症状是不同的。 自来水箱的自动补水:自来水箱的液位到达低位时,进行自动补水。补水到高位时停止补水。重庆环保纯水设备工程
系统组成
预处理系统
一般包括原水泵、加药装置、石英砂过滤器、活性炭过滤器、精密过滤器等。其主要作用是降低原水的污染指数和余氯等其他杂质,达到反渗透的进水要求。预处理系统的设备配置应该根据原水的具体情况而定。
反渗透装置
主要包括多级高压泵、反渗透膜元件、膜壳(压力容器)、支架等组成。其主要作用是去除水中的杂质,使出水满足使用要求。
后处理系统
是在反渗透不能满足出水要求的情况下增加的配置。主要包括阴床、阳床、混床、杀菌、超滤、EDI等其中的一种或者多种设备。后处理系统能把反渗透的出水水质更好的提高,使之满足使用要求。
清洗系统
主要有清洗水箱、清洗水泵、精密过滤器组成。当反渗透系统受到污染出水指标不能满足要求时,需要对反渗透进行清洗使之恢复功效。
电气控制系统
是用来控制整个反渗透系统正常运行的。包括仪表盘、控制盘、各种电器保护、电气控制柜等。 河南0.25吨纯水设备安装纯化水设备是用于满足各行业需求制取纯化水的设备。
半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的纯水、高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高,线宽越窄,对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业等级,分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm,以区分不同水质。
工艺流程/电子行业超纯水设备
1、源水→源水增压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→精密过滤器→阳离子交换器→阴离子交换器→混合离子交换器→微孔过滤器→用水点
采用二级反渗透方式制取生产蓄电池用超纯水
2、原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→ 级反渗透 →PH调节→中间水箱→第二级反渗透(反渗透膜表面带正电荷)→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点[1]
反渗透膜系统是一次性去除原水中98%以上离子、有机物及100%微生物(理论上)极经济高效的纯化方法。反渗透技术在海水淡化、电厂锅炉补水、电子工业生产用高纯水、科学研究用高纯水、医疗用高纯水和饮用水等生产方面都得到了大范围的应用。
我公司生产的工业反渗透设备是以压力为推动力的膜分离过程。本套设备与其他传统脱盐除杂设备相比具有明显的高效、节能优势,被大范围用于各种水处理。
高效流体分离单元操作技术,反渗透技术将原水中的无机离子、细菌、病毒、有机物及胶体等杂质去除,以获得高质量的纯净水。
高纯水:高纯水是化学纯度很高的水,其中的杂质的含量小于0.1mg/L。
一、原水泵恒定系统供水压力,稳定供水量;
二、水处理设备用于沉淀水中的大泥沙颗粒及其它可沉淀物质,同时缓冲原水管中水压不稳定对水处理系统造成的冲击;
三、水处理设备采用多次过滤层的过滤器,主要目的是去除原水中含有的泥沙、铁锈、胶体物质、悬浮物等颗粒在20um以上的物质,可选用手动阀门控制或者全自动控制器进行反冲洗、正冲洗等一系列操作。保证设备的产水质量,延长设备的使用寿命。
四、水处理设备采用保安过滤器对进水中残留的悬浮物、非曲直粒物及胶体等物质去除,使超滤系统等后续设备运行更安全、更可靠,滤芯为5um熔喷滤芯、目的防止上级过滤单元,漏掉的大于5um的杂质除去,防止进入超滤装置损坏膜的表面,从而损坏膜的性能。
五、对料液施加一定压力后,高分子物质、胶体物质因膜表面及微孔的一次吸附,水处理设备在孔内被阻塞而截留及膜表面的机械筛分作用等三种方式被超滤膜阻止,而水和低分子物质通过膜,矿泉水、矿泉水设备可利用超滤装置有效除水中的胶体、化学有机物、重金属、细菌等大分子有机物,保留水中有益微量元素。 产生原因:多是吸水管漏气、底阀漏气;进水口堵塞;底阀入水深度不足;水泵转速太低。河南0.25吨纯水设备安装
其原理是施加外力,利用水压,使得水分子和离子态的矿物质元素通过反渗透膜。重庆环保纯水设备工程
超纯水设备在光伏行业晶体管的应用
在光伏行业晶体管、集成电路生产中,纯水主要用于清洗硅片,另有少量用于药液配制,硅片氧化的水汽源,部分设备的冷却水,配制电镀液等。集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良,重金属(Au、Ag、Cu等)会使PN结耐压降低,III族元素 (B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化,V族素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化,水中细菌高温碳化后的磷(约占灰分的20%~50%) 会使P型硅片上的局部区域变化为N型硅而导致器件性能变坏。水中的颗粒(包括细菌)如吸附在硅片表面,就会引起电路短路或特性变差。 重庆环保纯水设备工程