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灌封胶基本参数
  • 品牌
  • 卡夫特,陶氏,信越,永宽
  • 硬化/固化方式
  • 多温度区域硬化,湿固化胶粘剂,UV胶/紫外线胶/无影胶,厌氧胶粘剂,混凝或凝聚,常温硬化,电子束/射线辐射硬化,加温硬化,低温硬化,与水反应硬化,热熔胶粘剂,压敏胶粘剂
  • 主要粘料类型
  • 热固化性热性材料与弹体复合,合成热塑性材料,合成热固性材料,合成弹性体
  • 基材
  • 生物体组织骨骼及齿质材料,硬质塑料,天然纤维,塑料薄膜,万能胶,木材,天然橡胶,不透明无机材料,难粘塑料及薄膜,难粘橡胶,纸,泡沫塑料,透明无机材料,无机纤维,金属及合金,金属纤维,聚烯烃纤维,合成纤维,皮革/合成革,合成橡胶,难粘金属
  • 物理形态
  • 无溶剂型,乳液型,水溶性,溶液型,固体型,膏状型
  • 型号
  • KD
灌封胶企业商机

    电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。在评估和使用灌封胶时,应根据电子产品本身的要求、灌封设备、固化设备等综合评估,选择适合自己的产品,一定要对灌封胶的性能了解清楚。


在发展初期,几乎所有类型的灌封胶成本都是高于填充物垫的。南京塑料灌封胶

现在的电子产品,为保护环境、节约能源,需要大量使用具有导热功能的材料,比如导热的灌封胶,这些灌封胶具有一系列的热物理特性,为了合理的使用与选择有关的功能材料,需要用其热物理特性进行计算,所以,了解和测定灌封胶的热物理特性十分重要,电子产品使用到的材料热物理参数有导热系数、导温系数、比热等,以下是我司实验室使用导热系数测试仪测试灌封胶导热系数操作过程。

测试准备1、使用导热系数测试仪测试导热系数,在制作标准片时,必须按试样环大小选择合适的制样模具。2、混合好的双组分灌封胶使用真空设备进行脱泡处理,在缓慢的倒入标准模具中,防止带入空气,其他类型的产品也要进行除泡处理。3、为了节省时间,在固化条件允许的情况下,可以选择加热固化。 上海灌封胶分散剂填充物垫和灌封胶都提供有效的热管理手段。灌封胶的进展在某些情况下已经超越了填充物垫的性能。

测试步骤1、将固化好的导热灌封胶标准片取出,冷却至室温;2、设置调整恒温水浴温度与室温一致,或者也可以设置为其他恒温条件下的导热系数,以参数要求条件进行设置;3、用干净的无尘布擦拭下测热极(下面夹具中的钢圈),防止有湿气,把试样环套在下面夹具的钢圈上,放入灌封胶标准片;4、启动自动测试系统,开始测试灌封胶导热系数。

影响因素:在受到湿度、温度、压力、试样结构、固化情况等因素的影响,所得出的导热系数也是不一样的,所以测试过程中一定要排除这些影响因素,才能得到准确的导热系数的数值。

加热过程应逐渐升温。溶剂型聚氨酯胶粘剂应注意溶剂的挥发速度。在干燥过程中,大部分溶剂已经挥发,剩余的溶剂通过粘合剂层缓慢向外扩散。如果加热过快,溶剂会蒸发并在软化的粘合剂层中起泡,在接缝处形成气泡。大部分处于粘性状态的未固化胶粘剂会因拉伸而被挤出接头,空隙的形成会影响粘接强度。对于双组分无溶剂胶粘剂和单组分湿固化胶粘剂,加热不宜过快,否则-NCO基团与接触基材表面的空气中的水分发生反应,产生的二氧化碳气体来不及扩散,而粘合剂层的粘度迅速增加,气泡残留在粘合剂层中。单组份湿固化聚氨酯灌封胶主要靠空气中的水分固化,因此应保持一定的空气湿度,室温下缓慢固化为宜。如果空气干燥,可以在涂层表面喷上少量的水,以促进固化。如果胶水夹在干燥坚硬的被粘物之间,胶层较厚,界面和外部的水分不易渗入胶水,容易固化不完全。在这种情况下,可以向胶水中注入少量水分。不会渗漏的环氧灌封胶?

环氧树脂灌封胶多为硬性,固化后和石头差不多硬,很难拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有:阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。优点:对硬质材料粘接力好,具有***的耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有***的附着力。缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内,防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆,容易拉伤电子元器件,灌封后无法打开,修复性不好。适用范围:环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中,适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件,如汽车、摩托车点火器,LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮(水)灌封。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。苏州密封灌封胶

环氧灌封胶可以粘接塑料吗?南京塑料灌封胶

3、聚氨酯胶-粗糙化处理光滑的表面需要进行粗糙处理,以增加粘合剂和基材之间的接触面积。粘合剂渗透到基材外观的凹陷缝隙或孔隙中,固化后起到“钉钩贴”的作用,可以将基材牢牢粘住。常用的方法有喷砂、木锉、粗化、砂纸打磨等。但如果太粗糙,会影响外观上胶粘剂的渗透,容易在凹陷处残留或产生气泡,降低粘接强度。如果基材容易被打磨损坏,建议通过涂底漆或电晕处理等方式改变表面,这样它可以轻松地通过聚氨酯灌封胶粘合。4、聚氨酯胶-金属外观化学处理对金属外观可同时进行除锈、脱脂、轻微腐蚀处理,可用的处理剂许多。一样平常是酸性处理液。如对铝?铝合金,可用重铬酸钾/浓硫酸/水(质量比约10/100/300)混合液,在70-12℃浸5-10min,水洗,中和,再水洗,干燥。对铁可用浓硫酸(盐酸)与水1:1混合,室温浸5-10min,水洗,干燥。或用重铬酸钾/浓硫酸/水混合液处理。南京塑料灌封胶

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