特性 在常温下，四氟化碳是无色、无臭、不燃的可压缩性气体，挥发性较高，是稳定的有机化合物之一，在900℃时，不与铜、镍、钨、钼反应，*在碳弧温度下缓慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015％（重量比），然而与可燃性气体燃烧时，会分解产生氟化物。 应用 四氟化碳是目前微电子工业中用量的等离子烛刻气体，其高纯气及四氟化...

  电子特气：半导体工业的关键原料，电子特气是电子工业的关键原料，属于工业气体的重要分支。工业气体是现代工业的基础原材料，而电子特气是工业气体中附加值较高的品种，与传统工业气体的区别在于纯度更高（如高纯气体）或者具有特殊用途（如参与化学反应），是极大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基...

  公司特种气体产能扩张项目稳步进行。根据公司的招股说明书，公司拟投资 3.5 亿元用于气体中心建设及仓储经营项目，2.2 亿元用于电子气体生产纯化及工业气体充装项目总投资。其中，气体中心建设及仓储经营项目主要为电子特气产品，电子气体生产纯化及工业气体充装项目也涉及对氟碳类气体如四氟化硅、六氟乙烷等电子气体。 气体中心建设及仓储经营...

  四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，四氟化碳是目前微电子工业中用量比较大的等离子蚀刻气体，也可以广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗，太阳能电池的生产，铝合金门窗制造、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏...

  对于混合气而言，配比的精度是参数，随着产品组分的增加、配制精度的上升，客户常要求气体供应商能够对多种 ppm（part per million，百万分之）乃至 ppb（part perbillion，十亿分之）级浓度的气体组分进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也增大。此外，气瓶处理、气体分析检测、气体配送等环节亦对生产企业提出了较高...

  在常温常压下四氟化碳为无色无臭有轻微醚味的气体，在空气中不燃烧，具有可压缩性，挥发性较高，是一种比较稳定的有机化合物。但是在高温时，或与可燃气体一同燃烧时，会分解出的氟化物。 在900℃时，不与铜、镍、钨、钼反应，*在碳弧温度下缓慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度为0.0015%(重量比)，然而与可燃性气...

  四氟化碳，又称为四氟甲烷。它既可以被视为一种卤代烃、卤代甲烷、全氟化碳，也可以被视为一种无机化合物。所以在电子行业中制作线路板蚀刻过程中，需要使用四氟化碳。在蚀刻过程中，用四氟化碳将多余的铜皮腐蚀掉，附有油墨的电路上铜皮得以保留，之后再用四氟化碳进行清洗电路上的油墨再烘干，等工艺。在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝...

  从近几年大陆半导体材料、设备的需求占比来看，大陆半导体材料市场规模占全球的比重由 2013 年的约 4%提升到 2018 年的约 16%，大陆半导体设备市场规模占全球比重由 2016 年的约 16%提升到 2018 年的约 20%。而可预见的未来，国内半导体产能的增加将进一步带动本地半导体材料需求。近年来，随着国家的对于集成电路产业的重视...

  随着我国经济结构调整，新兴产业，特别是计算机、消费电子、通信等产业规模持续增长，拉动了对上游集成电路需求。近几年我国从国家信息安全战略层面不断加大对集成电路产业的政策支持力度，同时，伴随国内集成电路技术的积累，国内近几年集成电路产业规模持续增长，2014年至2019年期间复合增长率达到13.45%，2019年的产值已达到1494.8亿...

  气体前身为南海市华特气体有限公司，公司成立之初，主要从事普通工业气体的充装、零售，2005 年正式确立特种气体为主要研发及发展方向。目前公司业务主要分为特种气体、普通工业气体、气体设备与工程三大部分。 公司下游客户包括中芯国际、长江存储、台积电等**晶圆厂商。公司发布 2019 业绩快报，2019 年实现营业收入 8.4亿元，同...

  电子气体的技术壁垒极高，的技术是气体提纯技术。此外超高纯气体的包装和储运也是一大难题。在半导体制造中，电子气体纯度每提升一个数量级，都会促进器件性能的有效提升。 为了得到超高纯气体，气体制造需要进行以下几个步骤：气体分离：气体的分离方法有精馏法、吸附法和膜分离法。精馏法是应用的方法，可分为连续精馏法和间歇精馏法。连续精馏法操作时...

  电子特气在半导体制造材料中占比仅次于硅片。半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、靶材、CMP 抛光材料及其他材料。2018 年全球半导体晶圆材料市场规模为322.0 亿美元，同比增长 15.8%，全球半导体封装测试材料市场规模为 197.0 亿美元，同比增长 ...