1、什么是热凝胶?导热凝胶(又称导热凝胶、散热片凝胶、CPU凝胶、处理器凝胶等)是一种凝胶状的有机硅基导热材料,由有机硅树脂、交联剂、导热填料经搅拌、混合、包封固化而成。它有单组分和双组分...
环氧树脂优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好...
导热凝胶在各行业上的应用:手机处理器散热大家都知道,手机在经过长时间的连续使用之后,会出现一定的发热现象,而发热现象严重便有可能导致使用安全问题,而如果手机使用了导热性良好的导热凝胶,那么将能够很高的...
环氧树脂优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好...
导热凝胶大量地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域。应用是LED球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中,为了过UL认证,生产厂家多采用双组份灌...
n(Si-H)/n(Si-Vi)比对导热硅凝胶渗油的影响:加成型导热硅凝胶的固化机理是体系中硅氢(Si-Vi与Si-H)的加成反应,形成不完全交联的三维网络。因此,体系中n(Si-H)/n(Si-Vi...
导热性能升级为光模块更迭的技术需求之一。参照200G光模块部件的设计范式,主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/电源芯片五个环节需要导热材料。由于800G/1.6T光模块对于数据传输速率指标更高,...
导热硅凝在航空电子设备中的应用:某型航空电子产品交换机低温数据丢包故障的原因为原设计使用的导热垫片的局部应力过大。对导热硅凝胶、导热硅脂、导热胶和导热垫片等4种热界面材料的物理性能和应用范围进行分析,...
导热凝胶使用方法:手动型的导热胶使用时需要拧开嘴盖,接上螺纹混合头,再将胶管卡在AB胶枪的卡口,用力打胶,AB胶被胶枪挤出到混合头,在螺纹引导下完成均匀混合(A/B两种颜色混合成均匀的一色),然后...
有机硅凝胶是一种是由液体和固体共同组成的称之为“固液共存型材料”的特殊有机硅橡胶,主要特性有:体系无色透明,作为灌封材料使用时可方便观察灌封组件内部结构。固化后呈半凝固态,对许多被粘物具有良好的黏附性...
导热凝胶应该怎么选:导热凝胶有单、双组分的区别,两者较大的区别是单组份导热凝胶类似于导热硅脂,而双组份导热凝胶类似导热硅胶片,一般情况下,单组份导热凝胶不会固化,一直保持润湿状态,出油率较高。(注:目...
如果采用导热凝胶对电源进行局部填充,可以有效地进行热量导出,如果电源有问题也可方便地进行电源更换,为企业节省了成本。但若是对于要求防水的灯,仍需选用灌封胶而不是凝胶。因为导热凝胶固化后粘接性不强,所以...