HDI PCB的特点有哪些? 1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,有效降低了信号传输的损耗,确保电子设备在高频、高速运行时,信号能够保持高质量传输。 2、高精密制造工艺:采用高精密制造工艺,降低信号失真、提高阻抗控制等,高精度的制造工艺不仅保证了电路板的稳定性和可靠性,还提升了整个电...
查看详细 >>深圳普林电路的发展历程展现了一家PCB公司在激烈市场竞争中勇敢探索和持续进取的精神。公司始终以市场导向、客户需求为中心,不断提升质量标准,推动创新生产工艺,取得了杰出成就。 1、初期创业与拼搏:公司创立之初,经历了艰辛的拼搏与奋斗,通过不断努力和积累,逐步在市场中站稳脚跟。在发展过程中,公司总部从北京迁至深圳,这一举动为公司未来...
查看详细 >>在高频线路板制造中,有哪些常见的高频树脂材料? 1、PTFE(聚四氟乙烯):PTFE以其低介电常数(DK约2.2)和几乎无介质损耗(DF极低)闻名。它在高频范围内表现出色的电气性能,同时具有优异的耐化学腐蚀和低吸水性,适用于天线、雷达和微波电路等领域。 2、PPO(聚苯醚或改性聚苯醚):PPO具有优良的机械性能、电气绝缘性...
查看详细 >>制造高速线路板,哪些因素需要考虑? 材料选择:选择低介电常数和低损耗因子的材料如PTFE,提高信号传输性能,减少信号延迟和损耗,增强电路的整体性能。 层次规划:精心设计多层板结构,优化地面平面和信号层布局,提高信号传输效率,减少串扰和噪声干扰。严格控制差分对的阻抗,确保信号质量和稳定性。 设计规则和工艺:采用正确的设...
查看详细 >>PCB线路板的分类有哪些? 按制造工艺划分 1、有机材料PCB:FR4是传统的有机材料PCB,以其优良的电气性能和机械强度广泛应用于各种电子产品。 2、无机材料PCB:陶瓷PCB有出色的耐高温和高频性能,适用于高频通信设备和高温环境应用。 3、金属基板:铝基板能增强散热性能,适用于高功率LED和功率电子产品。铜...
查看详细 >>PCB线路板的分类有哪些? 按制造工艺划分 1、有机材料PCB:FR4是传统的有机材料PCB,以其优良的电气性能和机械强度广泛应用于各种电子产品。 2、无机材料PCB:陶瓷PCB有出色的耐高温和高频性能,适用于高频通信设备和高温环境应用。 3、金属基板:铝基板能增强散热性能,适用于高功率LED和功率电子产品。铜...
查看详细 >>选择线路板材料时,应考虑哪些因素? 1、PCB类型:对于高频应用,低介电常数和低介质损耗的材料如RF-4或PTFE能够确保信号传输的稳定性和高速性能。而对于高可靠性应用如航空航天或医疗设备,则需要使用增强树脂或陶瓷基板,以提供更高的机械强度和稳定性。 2、制造工艺:多层PCB制造需要选择合适的层压板材料,以确保层间粘结牢固...
查看详细 >>普林电路在PCBA领域表现出色,关键在于其焊接工艺的先进性、设备的现代化以及经验丰富的团队。 先进设备:普林电路的锡炉设备在生产线上起到了重要的作用。这些锡炉具备高温控制精度,确保焊接温度的准确性,还能够有效避免过度加热对电子元件或电路板的潜在损害。 自动化生产:普林电路采用的现代锡炉有高度自动化的特点,如温度曲线控制和输...
查看详细 >>深圳普林电路是一家专注于提供一站式PCB制造服务的企业,公司以快速交货和高性价比著称,通过优化生产流程和提高效率,不仅缩短了交货周期,还降低了生产成本,为客户提供了具有竞争力的价格优势。 普林电路提供从研发试样到批量生产全程覆盖的服务,客户可以在同一家PCB工厂完成制造和加工,简化了供应链管理,提高了生产效率和产品质量。 ...
查看详细 >>在PCB制造过程中,盲孔、埋孔、通孔、背钻孔和沉孔分别有什么作用? 盲孔和埋孔:盲孔连接外层与内层,而埋孔则存在于内层之间,主要用于高密度多层PCB设计。通过使用盲孔和埋孔,可以有效减少电路板的尺寸,增加线路密度,使得更复杂的电路设计成为可能。这两种孔还可以降低板厚,限制孔的位置,从而减少信号串扰和电气噪声,提升电路性能和稳定性...
查看详细 >>深圳普林电路通过哪些措施确保射频线路板的电气性能和可靠性? 等离子蚀刻设备:射频线路板需要较高的板厚和较小的孔径。等离子蚀刻设备能够实现高质量的加工,减少加工误差,确保电路板的精度和可靠性。 激光直接成像(LDI)设备:LDI设备能够实现更精细的电路图案,提高制造精度。配备适当的背衬技术后,LDI设备可以确保高水平的走线宽...
查看详细 >>半固化片(PP片)对线路板性能有哪些影响? 树脂含量和流动度:树脂含量决定了半固化片的粘合性能和填充能力,而流动度则影响树脂在加热过程中是否能均匀分布。过高或过低的树脂含量和不合适的流动度会导致层间空隙、气泡等缺陷,影响PCB的机械强度和电气性能。 凝胶时间和挥发物含量:凝胶时间指的是半固化片在加热过程中开始固化所需的时间...
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