什么PCBA合适做ICT测试？其实你可以看它的本质——到底用什么机器在测试。这类型机器的基本原理都差不多。相当于同时有许多万用表在测量。高级的还可以给板子通电，进行上电测试。其实你可以看它的本质——到底用什么机器在测试。这类型机器的基本原理都差不多。相当于同时有许多万用表在测量。高级的还可以给板子通电，进行上电测试。只要电路板上有一定数量...

它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，ict测试过的故障板，因故障定位准，治具，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。ict测试治具的工作原理：主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ict测试治具通常是生产中一道测试工序，能及时反应生产制造状况，FCT功能测试治具，利于工艺改进和提升，因其测试项...

对测试治具的季节性保养有什么要注意的？1要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。2要考虑充分的调配性(标准品)，多使用标准品(市售品、标准规格品等)，尽量避免使用特殊品。3尽量简单而单纯;要站在使用者的立场设计;要考虑到作业者浪费动作，要提高手动机构的操作性。4从使用频率与磨耗的关系来考虑耐久性(零件的淬火等)。5考虑到安全第...

ICT测试治具能够全检出的零件有哪些?ICT测试治具能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。测试治具能够在短时间内测试出产品的不良，如组件漏件、反向、错件、空焊、短路等问题，将这些问题以印表机印出测试结果，包括故障位置、零...

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电...

如何降低ICT测试治具的成本问题：测试治具的测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。根据数据显示，若用于高密度板，当平均产量小于150平方公尺以下时，ICT测试治具测试成本将会高于$200(18%)以上，这已经不是一般生产所能承担的成本。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短，因此电子产品的发展趋势将是...

ICT测试治具使用什么板材？ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测验治具探针大于1毫米，这类治具首要板材是有机玻璃，首要是因为有机玻璃的价格低，一起相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易查看。但是一般的有机玻璃在钻孔的时分容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小...

如果重复定位会造成的结果：1、阻碍工件的装置或定位不稳定，使其得不到断定方位。2、导致定位就会容易产生变形或工件变形。专业治具加工：治具的制造的选材专业治具加工：治具的制造的选材:治具的制造要根据实践的情况选用恰当的资料，这样可大起伏的降低本钱，一起通用可重复使用的底座也可大起伏的降低本钱，而且使治具制造标准化方便制造，进步治具的质量。测...

ICT测试治具的板材有那些？环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好但价格较贵一些，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果夹具出现问题检查较困难一些，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。板材的选用及钻孔的精度对整个测试夹具的精度起关...

ICT测试不良及常见故障的分析方法：零件不良：所谓零件不良是指在ICT测试时，显示“OpenFail”在零件不良打印报表中其量测值往往与该零件的标准值不一致，而存在一定的偏移，这种偏移有时很大，有时很小，出现的原因也很多，下面分以下几个步骤加以分析：A．如果是M-V：9999.99Dev：+999.9%，那么可能存在的原因有以下几个方面：...

测试治具的使用注意：当治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测...

双层屏蔽箱主要采用什么原理呢？修正因子C是负值，这主要是反映了电磁波在两层屏蔽体之间的空间内多次反射后有相当一部分穿透第二层屏蔽体进入了内部空间，导致屏蔽效能的降低。另外，两层屏蔽体之间的空间还可能造成谐振，对双层屏蔽造成负面影响。另外，还需要注意的是两层屏蔽体之间应该隔离开，以免外层屏蔽体上面的地电流影响到内层屏蔽体，减小双层屏蔽的屏蔽...