在上世纪50年代末，美国诺贝尔物理学奖得主RichardFeynman教授提前预见到了未来制造技术将朝着微型化方向发展的趋势。他在1959年采用半导体材料，成功将实验中的机械系统微型化，这里可见为世界上早的微型电子机械系统（Micro-electro-mechanicalSystems，MEMS）之一，为未来微流控技术的诞生奠定了基础。然... 【查看详情】

自微流控技术推出以来，它一直在不断发展，并扩展其应用领域。目前，生物和医学领域是微流控研究的主要关注点。在材料和功能方面，尽管玻璃和硅仍然具有重要的地位，但聚合物材料已经成为该领域的材料之一。不同材料各有其优点和限制。尽管PDMS仍然是常用的微流控基材，但科学家们正在不断创新，开发出新的材料和复合材料，以提高其适用性，降低成本，使其更适合... 【查看详情】

微流控芯片的制造材料和工艺多种多样。常见的材料包括硅、聚合物和玻璃。然而，随着微流控芯片结构的不断复杂化，越来越多的特殊材料如金属、石墨、陶瓷等以及先进的密封工艺也被引入到制造过程中。我们的公司依托自主研发的多材料微纳加工技术，不断进行创新，以为客户提供高性价比的芯片产品。我们致力于解决微流控领域的加工难题，成为全球医疗产业中值得信赖的技... 【查看详情】

含光微纳芯片介绍微流控芯片（Microfluidicchip）又称芯片实验室（Lab-on-a-chip）•它将化学中所涉及的样品预处理、反应、分离、检测，生命科学中的细胞培养、分选、裂解等基本操作单元集成到一块几平方厘米大小的芯片上，并以微通道网络贯穿各个实验环节，从而实现对整个实验系统的灵活操控，承载传统化学或生物实验室的各项功能... 【查看详情】

微流控芯片是微全分析系统领域的热点，它基于微机电加工技术，以微米级别的结构为基础，采用微管道网络等特征，将化验室中的多个功能集成到一个微小芯片上。这些功能包括采样、稀释、加试剂、反应、分离、检测等，而且微流控芯片可以多次使用。微流控芯片是微流控技术的主要平台之一，其特点是在至少一个维度上具有微米级别的结构。由于这种微小结构，流体在芯片内表... 【查看详情】

高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生产等优点，得到了越来越多的关注。用于加工微流控芯片的高分子聚合物材料主要有三大类：热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。聚合物大分子之间以物理力聚而成，加热时可熔融，并能溶于适当溶剂中。热塑性聚合物受热时可塑化，冷却时则固化成型，并且可以如此反复进行。热塑性聚合物包括有聚酰胺（PI）... 【查看详情】

玻璃芯片基板在基因测序技术中扮演着重要的角色。基因测序技术，也称为DNA测序技术，用于获取DNA片段的精确排列顺序，这对于进行分子生物学研究和基因改造至关重要。基因测序及其相关产品和技术已经从实验室研究扩展到临床应用，被认为是下一个可能改变世界的技术领域。我们公司提供新一代测序技术中所使用的NGS测序芯片、玻璃芯片基板以及Flowcell... 【查看详情】

玻璃芯片基板：基因测序基因测序技术也称作DNA测序技术，即获得目的DNA级片段碱基排列顺序的技术，获得目的DNA的片段的序列是进一步进行分子生物学研究和基因改造的基础。基因测序相关产品和技术已由实验室研究演变到临床使用，是下一个改变世界的技术。公司提供新一代测序技术NGS测序芯片玻璃芯片基板及Flowcell的组装。数字微流控（EWO... 【查看详情】

微流控芯片的种类繁多，广泛应用于医疗和体外诊断（IVD）领域，同时也用于环境监测和化学分析等多个领域。这些芯片通常是按照特定的应用需求进行定制设计的，可以根据反应体系的步骤来灵活设计微流道结构。此外，微流控芯片的尺寸也不再局限于微米级别，而可以达到毫米级别，以更好地满足不同应用的需求。在选择芯片材料时，会根据应用场景的不同而选择不同的材料... 【查看详情】

高分子聚合物材料在制造微流控芯片方面备受瞩目，因为它们具有低成本、易于加工和大规模生产的优点。这些材料可以分为三大类：热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。热塑性聚合物在受热时可以变得可塑，冷却后会固化成型，并且可以反复加工。一些常见的热塑性聚合物包括聚酰胺（PI）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、聚对苯二甲酸乙二... 【查看详情】

微量离心管，也称为EP管（Eppendorf管），是一种小型离心管，专门设计用于微型离心机，用于微量试剂的离心分离。这一创新产品问世于1963年，由德国的Eppendorf公司推出，为分子生物学领域的微量实验提供了全新的工具。如今，EP管已经成为实验室中不可或缺的小型管状容器。以下是我们提供的微量离心管产品描述：5ml圆底离心管：容量为5... 【查看详情】

含光微纳在微流控产品研发的开始阶段就制定的试剂整合方案是系统成功的关键。通过分析工作流程、试剂生产、包埋方式与芯片生产装配之间的相互关系，可以创造出经济高效和可扩展的产品。含光提供多种微流控芯片中干湿试剂存储与装载的方案，通过重组、混合和精确定量分配来进行试剂管理与封装。表面处理与试剂包埋方式有表面亲水处理、表面疏水处理、微阵列点样包埋、... 【查看详情】