本实用新型一种延长微电子封装芯片粘接胶车间寿命的装置,属于微电子芯片封装技术领域。背景技术:微电子封装中均会用到芯片粘接胶,粘接胶有导电银浆、绝缘粘接胶等,用于将芯片粘接固定到引线框架上,由于...
K-9301产品为常温固化型双组分环氧树脂粘接胶,其在常温情况下不但固化速度快,而且在-20°的温度条件下也可完全固化。由于其粘接强度高‘耐水’耐油‘耐弱碱’耐酸及耐溶剂和化学品,性能优良,因此可用于...
K-302是紫外光固化丙烯酸酯类胶粘胶,通用性佳,存储稳定性好。用于玻璃和各种金属的粘接固定,对于玻璃、水晶和金属,如:铝材、碳钢、不锈钢、镀锌钢板等有良好的粘接效果。主要性能指标:项目指标描述外观无...
施胶员经常会遇到各种各样的施胶问题,有的是产品质量造成的,有的是施胶操作不规范造成的,有的是存储不当造成的等等。那么,施胶员如果遇到灌封胶不干的情况是什么原因?怎么处理的呢?咱们一起接着往下看...
低分子量的树脂可在室温或高温下固化,但高分子量的环氧树脂必须在高温下才能固化,而超高分子量的聚酚氧树脂不需要借助固化剂,在高温情况下能形成坚韧的膜。随着各种胶粘理论的相继提出,以及胶粘剂化学、...
KE-45-T是一种单组分、中性、快速固化的通用型粘接胶,它适用于一般电气结构密封和绝缘。固化时无明显不良气味,对大多数金属及电器组件没有腐蚀。该产品对于大多数材质表面有很好的粘接力及良好的延展性...
对如图1所示在网眼编物1的表面粘接纤维密度比较低且空隙多的编物构件(构件2)、纤维密度比较高且空隙少的无纺布构件(构件5)及其它构件(构件3、构件4)的情况进行说明。在使用现有的粘接剂的膜将各...
K-5905L(快干型有机硅粘接胶)系列是一种可进行快速粘接的有机硅胶粘剂,绝缘性优、粘接性好,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。胶料对金属和大多数塑料的粘接性良好,固化后具有优异的抗冷热交变性能(-50~...
技术参数外观:半透明粘稠液粘度Pa﹒S8~20表面固化时间30min耐温℃-50~200粘绸度cps:250000-32000硬度(ShoreA)45±5断裂伸长率(%)≥200剪切粘接强度(...
LED灯条快干型粘接胶KD8628H 一,主要用途 1、广泛应用于LED灯具行业粘接和密封 2、用于节能灯、太阳能灯和洗车灯等灯具行业的粘接和密封 3、T8 LED灯管导热...
而且还可以是以热塑性聚氨酯为主体并根据需要配合了添加剂而成的粘接剂。作为添加剂的具体例,例如可列举出:公知的受阻胺类、受阻酚类等抗氧化剂、苯并三唑类、二苯甲酮类、三嗪类等耐光剂、颜料、染料等着...
低分子量的树脂可在室温或高温下固化,但高分子量的环氧树脂必须在高温下才能固化,而超高分子量的聚酚氧树脂不需要借助固化剂,在高温情况下能形成坚韧的膜。随着各种胶粘理论的相继提出,以及胶粘剂化学、...