SMT贴片中BGA返修流程介绍:检验,BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备,在没有检查设备的的情况下,可通过功能测试判断焊接质量,也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来,对光平视BGA四周,观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光,说明有... 【查看详情】
在生产制造和拼装全过程中,smt贴片厂遭遇的挑戰是没法立即精确测量点焊工作电压,这促使大家才生产制造的情况下会与常见的公英制元器件PCB元器件联接在一起的风险性。这促使smt贴片厂务必对帖片的生产制造开展处于被动更新改造,及其方式的提升,使我们在生产工艺上更为完善,使大家的SMT半导体技术立在全球技术性的前端。处理芯片生产加工显示信息了它... 【查看详情】
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技变革势在必行,追逐国... 【查看详情】
SMT贴片中BGA返修流程介绍:现在很多电子产品SMT贴片时会有很多BGA器件需要贴,但是在实际生产过程中难免会有BGA没有贴好,而BGA又不像电容电阻这种单价低的器件,BGA一般价格都比较贵,所以就会对BGA进行返修。那么BGA返修的流程是怎么样的呢?拆卸BGA:把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁... 【查看详情】
回流焊接工艺:回流焊接是SMT中一项重要的工艺过程,回流焊炉的温度曲线设定是否合理是焊接效果好坏的重要原因。温度曲线跟链条速度及各温区温度设定值有重大关系。一般温度曲线分预热、保温、回流焊接、冷却四大部分。温度曲线的设定没有固定模式,一般是根据锡膏的性质和所焊接的PCB以及元器件的种类多少而定的,设定时以锡膏厂商提供的参考温度曲线为基础,... 【查看详情】
VFD是替代LCD的较佳选择:可采用彩色滤光片改变颜色:VFD的蓝绿色发光色具有亮度值高、波长覆盖范围宽的特点,可以通过彩色滤光片非常容易地改变显示颜色,而且加装滤光片可以明显提高显示内容与背景的对比度,从而使显示更加清晰。与LCD相同的外观尺寸:与一般的LCD模组相比外形尺寸、安装孔位置相同:具有和常见的LCD模组相同的外形尺寸以及安装... 【查看详情】
真空荧光显示屏VFD(Vacuum Fluorescent Display)是从真空电子管发展而来的显示器件,它的基础特性与电子管的工作特点基本相同。由发射电子的阴极(直热式,统称灯丝)、加速控制电子流的栅极、玻璃基板上印上电极和荧光粉的阳极及栅网和玻盖构成。它利用电子撞击荧光粉,使荧光粉发光,是一种自身发光显示器件。 VFD根据结构一般... 【查看详情】