RSP铝合金密度小,强度高,韧性高,高的导热率和电导率,高耐磨性,耐腐蚀性好,优异的加工性能。在航空航天,机械制造,工业半导体等有大量应用。RSA-905适合精抛光加工,具有表面平整度好,成型后稳定性...
查看详细微晶铝合金的精细和均匀的微观结构,通过特殊工艺生产的材料特别适用于金属(铝)反射镜、模具和设备外壳。比如镜子模具框架结构安装件,材料本身均匀的细颗粒分布使得生产镜子或模具的镜子或模具成为可能,...
查看详细现在我们开发了一种超快的铝熔纺工艺,该工艺可生产出几乎具有纳米晶粒结构的方坯,可以像常规铝一样进行机械加工,零件的强度将与钛一样。在熔体纺丝过程中,铝熔体碰到一个快速旋转的轮子,该轮子在室温下几乎立即...
查看详细普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。表面颗粒分布不均匀,造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒大小分布均匀。这样容易...
查看详细普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高的强度...
查看详细免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...
查看详细随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争,焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料(质量分数为10%~20%),不仅可以提供优良的助焊性能,而且还直接影响焊膏的印刷性...
查看详细免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...
查看详细普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传...
查看详细锡膏,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊...
查看详细这两种锡膏都是市场买得到的普通产品。所有的电路板都在普通的空气氛围对流式回流炉中回流。这八条回流温度曲线用了四个不同的最高温度:225℃,235℃,245℃和255℃。对每一个峰值温度分别建立“线性升...
查看详细上海微联实业有限公司提供的无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决...
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