深圳市安品有机硅材料有限公司为电子电器行业的家用电器产品提供粘接密封解决方案，此处主要涉及到有机硅胶粘剂在电子电器行业的应用，例如，家用电器的PCBA板上元器件，如果打胶后马上超声密封，塑胶外壳有被腐蚀、产生开裂的问题，选用安品AP-688有机硅胶粘剂，外壳腐蚀现象基本消失，有效地提升制造效率和产品良率。安品AP-688有机硅胶粘剂是缩合...

关于胶粘剂的定义，通过界面的粘附和内聚等作用，能将两种或两种以上，同质或异质的制件（或材料）连接在一起，固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质，统称为胶粘剂或粘接剂、粘合剂，习惯上简称为胶。简而言之，胶粘剂就是通过粘合作用，能使被粘物结合在一起的物质。胶粘剂按用途分类，可分离温胶、密封胶、结构胶等，按应用方法可分为热固型、...

胶粘剂的粘接是不同材料界面间接触后相互作用的结果，如聚合物之间，聚合物与非金属或金属之间，金属与金属之间，金属与非金属之间等，因此界面层的作用是胶粘科学中研究的基本问题。胶粘剂的粘接是综合性强，影响因素复杂的一类技术，现有的胶接理论都是从某一方面出发来阐述其原理，机械嵌合理论、吸附理论、静电理论、扩散理论、化学键理论、酸碱理论等，粘接是涉...

从胶接体系破坏实验表明，胶接破坏有如下几种情况：1）界面破坏：胶粘剂层全部与粘体表面分开；2）内聚力破坏：破坏发生在胶粘剂或被粘体本身，而不在胶粘界面间；3）混合破坏：被粘物和胶粘剂层本身都有部分破坏或这两者中只有其一。这些破坏说明粘接强度不仅与被粘剂与被粘物之间作用力有关，也与聚合物粘料的分子之间的作用力有关。高聚物分子的化学结构，以及...

挥发性有机化合物（VOC）在胶粘剂中存在的很多，如溶剂型胶粘剂中的有机溶剂；三醛胶（酚醛、脲醛、三聚氰胺甲醛）中的游离甲醛；这些易挥发性的物质排放到大气中，危害很大，而且有些发生光化作用，产生臭氧，低层空间的臭氧污染大气，影响生物的生长和人类的健康。有些卤代烃溶剂则是破坏大气臭氧层的物质，有些芳香烃溶剂毒性很大，对身体有很大伤害，甲基丙烯...

关于合成胶粘剂的组成介绍。合成胶粘剂由主剂和助剂组成，主剂又称为主料、基料或粘料，是胶粘剂的主要成分，要求具有良好的粘附性和润湿性等，主导胶粘剂粘接性能，同时也是区别胶粘剂类别的重要标志；为了满足特定的物理化学特性，加入的各种辅助组分称之为助剂，助剂有固化剂、稀释剂、增塑剂、填料、偶联剂、引发剂、增稠剂、防老剂、阻聚剂、稳定剂、络合剂、乳...

关于胶粘剂的一般术语的基本介绍之固化、硬度、表干时间。固化，通过化学反应使胶粘剂具有强度性质的过程；硬度，表示它抵抗外力压入的能力，也就是说材料对刚性物压入时的阻力，它的大小反映出材料本身的软硬程度，邵氏硬度一般常用等级为shore D、A、00，软硬程度依次递减，00级别一般使用在凝胶类非常柔软的物体上，A级别类似橡胶带带有弹性的软硬程...

关于胶粘剂的粘接原理之扩散理论的相关介绍。扩散理论认为，粘接是通过胶粘剂与被粘物界面上分子扩散产生的，由于分子的布朗运动或链段的摆产生相互扩散现象，扩散的结果导致界面的消失和过渡区的产生。当胶粘剂和被粘物都是具有能够运动的长链大分子聚合物时，扩散理论基本是适用的，热塑性塑料的溶剂粘接和热焊接可以认为是分子扩散的结果，但是粘接体系借助扩散理...

胶粘剂的定义：通过界面的粘附和物质的内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的天然的或合成的、有机的或无机的一类物质，统称为胶粘（adhesive）又叫粘合剂，习惯上称为胶。粘结（粘合）：指两个表面靠化学力、物理力或者两者兼有的力使之结合在一起的状态。胶粘剂首先必须在被粘物表面粘附，这是由于两相之间产生粘合力，该力来源于次价键...

灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体，而且还具备很好的防水、防潮、防腐蚀作用，质量好的灌封胶在固化后还具有绝缘性能，能有效保护电器使用的安全性。黏度较高的灌封胶在基材的时候，由于其流动性比较差，若施工环境温度较高，会导致基材里前面注入胶液先于后面的发生固化反应，胶液无法完成调理基材表面胶液厚度，固化后容易出现高低不平现象，甚至基材边缘部...

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且有机硅凝胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参...

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合形成高聚物，具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性，适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等，尤其适用于在恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子器件的灌封，能对电子工业中精...