深圳市安品有机硅材料有限公司生产的RTV耐热密封胶，是缩合型单组份室温硫化硅橡胶，在接触水汽的条件下发生缩合交联反应，固化得到网状结构的高性能弹性体，并释放酮肟类小分子。本产品系列的特性包括如下几点，表干速度适中、胶体硬度适中、密封性优异、耐高温250℃，固化后对金属、塑料、陶瓷表面具有较好的粘接力，主要适用于电热管耐热密封，以及其他耐热...

关于安品的丙烯酸结构胶的使用说明：表面处理时，应将被粘表面用喷砂机或砂轮打磨干净，除去表面的锈迹及氧化层，用无残留溶剂或清洗剂将表面清洗干净，清洗后的表面应尽快施胶，以免清洗后的表面再次生锈、氧化或污染，施胶时应注意，不得有任何液体进入待粘接表面,以免影响粘接效果；配制（混合）时，需将双管胶放入合适的手动、半自动或者气动施胶设备中，先打入...

就丙烯酸结构胶发展的早期应用而言，一开始是专门为了电子产品组装而研发出来的胶水，属典型的催化剂固化产品，AB组份比列从1:1到10:1均有，丙烯酸结构胶具有更好的粘接强度，同时具有很好的耐冲击能力、耐高温性能和抗老化性能，固化速度快，通常固化速度相对热熔胶更快，直接使用热压工艺很快就可达到初始固化，工艺性能好，而且这种产品对环境友好、气味...

结构胶粘剂在工程中的应用比较广，可用于同种或不同种材料之间的粘接，而不同基材结构胶的特性存在差异。聚氨酯结构胶具有优良的弹性和复原性，粘接热塑性和热固性塑料性能优异，能够在高温下工作；环氧树脂结构胶具有相对低的延伸率，耐高温性能好，耐化学性能非常好；对多孔基材粘接较好；丙烯酸结构胶固化速度快、强度高，具有优异的耐酸碱、水、油介质，耐高温、...

关于环氧结构胶粘剂的特点，主要表现为：强度和韧性大、综合性能好、胶接的安全可靠性高，配方设计灵活、可选择性大，能适应各种使用要求，使用工艺简便。环氧结构胶粘剂在航空航天领域的应用，如航天器的座舱、地板、天线、太阳能电池、仪器舱等重要部位，必须在承受很强高、低温变化和强冲击力的巨大考验后，依然能紧紧粘连在一起，为了实现这一要求就需要使用性能...

聚氨酯结构胶的组成包括：异氰酸酯、多元醇、催化剂、填料等。聚氨酯结构胶的性能有优缺点之分，优点包括：胶膜坚韧、耐冲击、粘接力强、有突出的耐低温性能和耐油耐磨性能，双组分聚氨酯结构胶在低温下的剪切强度基本已经超过其他胶粘剂，而且温度越低，它的强度就越高；而聚氨酯结构胶的性能不足包括：耐热性能较差。聚氨酯结构胶的分类，按组分：单组分聚氨酯胶、...

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的灌封胶以双组份加成型和双组份缩合型两种，主要产品系列有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等。其中环氧树脂灌封胶又可以分为：单组份环氧灌封胶、双组份柔性环氧灌封胶、通用型双组份环氧灌封胶、双组份耐高温环氧灌封胶、双组份导热环氧灌封胶；聚氨酯灌封胶又可以按固化条件分为：室温固化聚氨酯灌封胶...

聚氨酯灌封胶通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合形成高聚物，具有较好的粘结性、绝缘性和耐候性，适用于各种电子元器件、微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等，尤其适用于在恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子器件的灌封，能对电子工业中精...

灌封胶涉及到的硬度（Hardness）指标的含义：硬度，物理学专业术语，材料局部抵抗硬物压入其表面的能力称为硬度，固体对外界物体入侵的局部抵抗能力，是比较各种材料软硬的指标，根据试验方法不同，又分为邵氏硬度、布氏硬度、洛氏硬度、莫氏硬度、巴氏硬度、维氏硬度等。硬度的数值与硬度计类型有关，在常用的硬度计中，邵氏硬度计结构简单，适于生产检验，...

环氧树脂灌封胶一般是由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，环氧树脂灌封胶可以强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧树脂灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多，从固化条件上分有常温固化和加热固...

丙烯酸脂在医用胶粘剂领域中的开发和应用有着悠久的历史，1936年德国Kulzerr公刊以甲基内烯酸甲酯为主体的牙齿胶粘剂开始出售，1959年美国Fastman910a-氰基丙烯酸甲酯快速胶粘剂问世，实现了外科手术由缝、扎到黏合，1960年Charnly首先将丙烯酸骨水泥用于人工髋关节的手术中获得成功。随着医用高分子材料学科的迅速发展，医用...

在介绍环氧树脂灌封胶之前，首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程：早在20世纪40年代，Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂，到了20世纪50年代，环氧结构胶出现了，我国自1958年开始对环氧树脂进行研究，在沈阳、上海开始生产环氧树脂，20世纪70年代，我国开始生产多种环氧胶，接着到20世纪80年代，SMT贴片胶开始应用，然后2...